晶圓劃片前道標配｜ADT 966 手動晶圓貼膜機穩定高效防靜電

發布日期：2026-06-17      瀏覽次數：55

ADT 966手動晶圓貼膜機

一、產品概述

ADT 966 系列手動晶圓貼膜機，專為晶圓、基板、分立器件在劃片前完成貼膜固定工藝設計，將工件均勻貼合在 UV 切割膜 / 藍膜上并固定于金屬框架，防止晶圓切割過程中碎片、位移，適配 ADT 全系列晶圓切割機配套使用，廣泛用于研發實驗室、小批量試產產線。
主要分為兩個標準機型：

1. ADT 966（標準款）：最大兼容 8 英寸（200mm）晶圓

2. ADT 966L/966LA（加長款）：最大兼容 12 英寸（300mm）晶圓

二、核心功能與產品優勢

1. 恒溫真空無氣泡貼膜

   帶溫控加熱真空吸附工作臺，溫度范圍室溫～80℃可精準調節，搭配防靜電硅膠壓輥，保證膠帶張力均勻，徹1底規避貼膜氣泡、褶皺問題，適配超薄晶圓、脆性化合物半導體晶圓。

貼膜輥結構細節
2. 內置保護膜收卷機構

   集成 UV 底膜自動收卷、裁切組件，無需人工撕除底膜，簡化操作步驟，降低晶圓表面顆粒、粉塵污染風險，兼容市面上所有主流品牌劃片 UV 膜、藍膜。
3. 全防靜電安全設計

   整機 ESD 防靜電架構，從工作臺、壓輥到機身接地防護，有效避免靜電擊穿芯片、吸附微顆粒，適配敏感型光電芯片、功率半導體晶圓加工場景。
4. 極1強的工件兼容性

• 支持圓形金屬鐵環、方形塑料框、異形框架、拼板基板、引線框架等多種載具；

• 可定制專屬真空吸盤，適配超薄晶圓、大尺寸面板、特殊表面精密元器件貼膜工藝。


多規格框架適配

定制吸盤類型

5. 緊湊型臺式設計

   翻蓋式手動操作結構，占地面積小，部署靈活，操作上手簡單，適合高校實驗室、研發中試線、小批量封裝產線使用，維護成本遠低于半自動機型。

三、核心技術參數

表格

參數項	ADT 966（8 英寸）	ADT 966L（12 英寸）
最大晶圓尺寸	8 英寸（200mm）	12 英寸（300mm）
工作臺溫控范圍	室溫～80℃可調	室溫～80℃可調
最大膠帶寬度	300mm	400mm
真空系統	內置工業真空泵	內置工業真空泵
整機防護	標準 ESD 防靜電	標準 ESD 防靜電
設備外形尺寸（寬 × 深 × 高）	304×800×360mm	330×1000×560mm
整機重量	約 30kg	約 60kg

四、標準配置與可選配件

1. 標準配置

• 防靜電硅膠壓輥組件

• 恒溫真空吸附工作臺

• UV 保護膜自動收卷機構

• 整機 ESD 防靜電接地系統

• 8 英寸標準真空吸盤（966 款）

2. 可選升級配件

1. 定制異形 / 超薄晶圓專用真空吸盤

2. 離子風機靜電消除模組

3. 方形塑料框架專用適配工裝

4. 膠帶節約型送膜機構

五、典型應用行業

1. 半導體晶圓：硅片、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等功率、光電芯片劃片前貼膜；

2. 光電子行業：LED 芯片、Mini/Micro LED、光學傳感器晶圓封裝；

3. 微電子封裝：分立器件、QFN 引線框架、陶瓷基板、MEMS 器件；

4. 科研院所、高校微電子實驗室樣品制備、工藝研發。

六、配套上下游工藝流程

ADT 966 晶圓貼膜機 → ADT 955 UV 固化機 → CO?消泡器 → 晶圓切割機 → 主軸冷水機 → 晶圓清洗機 → 水循環系統，為一套標準化半導體劃片工藝解決方案。